沈阳航盛科技获得根据 JFM7K325T 的 FC 光纤通讯 SiP 模块专利减小芯片体积

　　金融界 2024 年 10 月 22 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，沈阳航盛科技有限责任公司获得一项名为“一种根据 JFM7K325T 的 FC 光纤通讯 SiP 模块”的专利，授权公告号 CN 221828916 U，请求日期为 2024 年 2 月。

　　专利摘要显现，一种根据 JFM7K325T 的 FC 光纤通讯 SiP 模块，归于航空通讯设备技能领域，包含散热盖、FPGA 管芯、阻容器材、Fanout 芯片、ABF 基板，所述 FPGA 管芯、Fanout 芯片别离与 ABF 基板焊接相连，阻容器材与 ABF 基板相连阻容器材 Fanout 芯片经过 ABF 基板与 FPGA 管芯相连 所述 FPGA 管芯、阻容器材、Fanout 芯片封装于散热盖内，散热盖与 ABF 基板相连。本实用新型经过将低速的 FPGA 管芯、Fanout 芯片集成封装在 SiP 模块中，减小芯片体积，用于数据传输。

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