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向连接器高频高速轻薄化进阶!——对话优群科技

发布时间:2024-05-18 14:57:46 来 源:爱游戏网页 点击次数:
   

  世界领先的电子制造设备展会——慕尼黑上海电子展在2023年7月11-13日于国家会展中心正式拉开序幕, 各大连接器企业在展会中纷纷携带特色电子产品亮相。

  近年来全球数据中心加快速度进行发展,5G基站建设热潮迭起,通信连接器领域有哪些需要我们来关注的新产品?连接器厂商该怎么来适应5G通信技术的快速发展?

  《国际线缆与连接》记者在本次展会中走进优群科技,与公司业务副理陈波和业务主任王乃庆进行对话,一起探讨了通信连接器的新机遇与挑战。

  优群科技股份有限公司(Argosy)是一家拥有二十多年制造经验的Card-Edge和I/O连接器制造商,专注于高速连接器、高频连接器的研发生产与销售,最新产品有DDR5和CAMM连接器、M.2 Gen 5及M2-1A连接器及Micro Stamping等,大范围的应用于5G通信、消费电子、工业计算机、车载电子、半导体等领域。

  DDR SO-DIMM和M.2连接器年出货量达一亿!估占全球笔电市场占有率50%!

  这次我们主要推出的是DDR系列、CAMM以及最新的 M.2 Gen 5及 M2-1A连接器。其中DDR SO-DIMM和M.2连接器占据全球笔记本电脑市场的份额推估超过50%,每年出货数量超越一亿颗。自2018年获JEDEC固态技术协会及Intel邀请,共同开发DDR5 SO-DIMM及DDR5 DIMM连接器。另一项产品M.2目前已发展到第五代,并同步推出M2-1A高电流规格。

  我们展出的新产品CAMM连接器有644pin,高度1.0mm,该连接器产品的应用可以使内存模块变得更薄、效能更高,内存容量提升2倍、模块走线%的空间,比较贴合电子科技类产品高性能、轻薄设计的发展的新趋势。目前只有少数几家企业在研发该类连接器产品,市场发展空间还是相对广阔的。

  当前,在5G技术、云计算、物联网的迅猛发展势头下,通信连接器领域有望迎来春天。据工信部披露,我国今年上半年,已累计建成开通5G基站293.7万个,5G移动电线亿户,移动物联网终端用户超过21.2亿户。而以通讯网络、服务器为主营业务的优群科技又有哪些可以让我们关注的?

  《国际线缆与连接》 :目前贵司在5G通信、服务器市场上,有哪些可以让我们关注的产品和解决方案?

  我们的产品较多为高频高速连接器,以高速高频、轻薄化、小型化为主要的发展的新趋势。如当前的DDR5和CAMM、M.2 Gen 5、Type-C USB4 及Thunderbolt 4、Micro coaxial支援到12GHz等,都已获得5G通信、数据中心的CSP品牌商和制造厂等客户采用,如超微、Meta、百度、腾讯等一些5G通信、数据中心的CSP(云服务提供商)品牌商和制造厂客户都有采用。

  随着5G通信信号传输的提升,对通信连接器高频信号、产品可靠度提出更高要求,DDR5时代SMT type是DDR DIMM的主流规格,相较于DDR4对于端子平整度、焊接性要求更高。不过在这方面我们已取得良好成效,DDR5产品在JEDEC和Intel的全球供货商联合测试中获得了DIMM连接器的高温翘曲测试第一名和焊接性测试并列第一名。

  随着5G技术和人工智能的发展,消费电子市场虽然出现一定回暖,但总体而言仍然处于疲软状态。据Canalys日前发布的调查报告,全球智能手机市场已经历连续五个季度下滑,今年一季度同比下滑13%,跌至2.7亿部。以电子消费连接器市场发家的优群科技将怎么样应对这场挑战?

  《国际线缆与连接》 :贵司怎么样看待当前电子消费市场持续低迷的状况,有什么应对的策略?

  其实电子消费市场低迷是大家都感受到的,而电子消费市场是我们一个很重要的市场,我们正是从这里开始起步发展的,涉及的领域包括有智能手机、笔电以及智能家电等。幸好在这两年的低迷期中,我们在笔记本电脑领域刚好碰上了DDR5和Type-C Thunderbolt 4的转换期,而且加上5G、Wi-Fi、AI应用的推波助澜,有多个产品营销售卖状况都算仍然保有双位数到数十倍的成长水平。

  此外,我们也在持续布局电动车和通信市场,在确保现有产品线基础之上同步开发新产品和新市场。总体来说,我们对于目前电子消费市场还是保持较为审慎乐观的态度。

  在疫情这几年,我们持续在ESG(环境、社会、公司治理)三个方面作出努力。在环保上,我们的昆山厂、新竹厂都取得了RBA 7.0银级评鉴。而我们也始终秉持对社会负责的理念,每年投入超过150万台币去赞助学术、社会团体、医疗院等组织,并且也在公司治理方面获得RBA评鉴满分的肯定。

  在未来的规划中,我们将在现有DDR、CAMM等产品的基础上去开发新的产品线。像在芯片封装领域,我们的Micro Stamping微型冲压件产品广受好评,应用在 SiP(System-in-package)模块上,终端产品有智能手机、智能手表和AR/VR等穿戴设备。

  作为拥有20多年经验的连接器生产制造商,优群科技在设计与研发上不断寻求突破,推动连接器向高速率、微型化的方向发展,以确保终端设备各种场景应用的稳定性。在经营上,优群始终致力于提供高品质、可靠性与个性化定制的连接器产品服务。

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